据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：公司照料说明书：半导体制作的工艺进程由晶圆制作、晶圆测验、芯片封装、芯片测验所组成，点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的效果。芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上做固定，引出接线端子并经过可塑性绝缘介质灌封，到达固定、密封、维护芯片和增强电热功能的效果。跟着电子器件朝微型化、精细化方向开展，点胶工艺在芯片封装中的精细化程度提高，无触摸式喷发点胶的呈现，大幅度的提高了流体资料分配的速度，喷发频率高，而且胶点均匀、一致性好，可完成在十分紧凑的区域、异型点胶区域完结点胶操作，公司高精度喷发阀、喷雾阀可针对单个高精元件的遮盖防护、完成多角度全方位的涂覆。

　　该公司惯例概念还有：融资融券、比亚迪002594）概念、苹果概念、光伏概念、机器人概念、专精特新。